PCB产业链订单充裕

　　“近日电子料缺货多！”广州一家电子元器件贸易公司老板抱怨，由于4G的应用推动手机更新换代，电子元器件工厂的产能都向手机器件倾斜，导致另外一些元器件行业的小单在工厂要排期很久。

作为国内大的覆铜板生产商，生益科技已将部分产能用于供应给4G基站。公司相关人士表示，今年一季度公司整体产能利用率提高约10%，有些产品出现供不应求的情况，且由于成本铜箔的下降，覆铜板价格也有所下降，毛利率回升。

　　生益科技一季报显示，报告期内，公司实现营业收入17亿元，同比增长13.8%；实现净利润1.22亿元，同比增长31.9%；毛利率17.2%，同比增长了两个百分点。

　　业内分析师指出，覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料。从PCB产业链各个环节看，PCB上游的覆铜板具有高集中度，而PCB的集中度较低，因而具有更高的弹性。

　　笔者还从超声电子了解到，作为国内PCB板主要供应商，超声电子一季度订单饱满，产能供不应求，二季度或延续供货紧张的局面。

　　超声电子一季报显示，报告期内，实现净利润3716.6万元，同比增长107%。半年报业绩预增盈利6759.30万元至9012.40万元，同比增长50%至100%。

　　受益于4G和军品业务放量，PCB年产值达12亿元的兴森科技2014年一季度也实现营收3.8亿元，同比增长57%；实现净利润2564万元，同比增长26%，拐点趋势明晰。

　　从上游的情况来看，宏昌电子的环氧树脂产品有六成是供应给电子行业，其中阴燃型环氧树脂主要是供应给覆铜板生产商，近几年来一直是供不应求的状态。公司董秘黄兴安介绍，由于4G产品对品质要求较高,公司的高端产品受到市场的青睐，占比有所提升。同时，今年以来公司接受生益科技的订单量也有较大增长。

　　根据台湾工研院一季度发布的数据显示，2014年两岸台商PCB产业的产值将会成长2.66％，换算产值规模将上新台币5330亿元，打破过去三年来均只能维持约1％左右的低成长态势。PCB的回暖也传导至上游的设备供应商。4月10日，台湾PCB设备龙头志胜发布3月及一季度营收数据，其中3月营收3.68亿新台币，同比增长37.7%，一季度营收8.56亿元新台币，同比增长41.3%。一季度以来，台湾PCB设备厂志圣、扬博、大量、牧德等业者均对2014年展现出乐观看法。

　　两大驱动引擎

　　“4G，快跑。”自去年底4G牌照发放以来，中国移动抢先布局，联通和电信在今年也将逐步加大步伐。4G时代的到来，不但将拉动设备投资，也会推动配套的终端更新换代。

　　有分析师表示，本轮4G的订单随着2013岁末4G牌照的落地已经开始释放。虽然本轮移动、联通、电信三巨头的步调没有2009年3G一致，但从目前情况看，中兴和华为面对移动的大单仍然很积极，毕竟在4G方面从下游供应商的选择到产品线的建设还需要一轮铺货周期。

　　“我们认为二季度以后，随着联通的招标开始落地，以及中兴和华为将其供应体系逐步理顺，订单将向上游的覆铜板领域集中传导。”该人士称。

　　超声电子内部人士也表示，“目前4G手机订单很多，我们的PCB产品供不应求。”随着4G网络的推进，移动终端手机进入一个换机潮，现在许多终端厂商都在积极备货4G手机，抢占未来市场。

　　5月17日，工信部、发改委等14个部门联合发文实施“宽带中国”2014专项行动，FDD牌照也有望于近期发放，从而从固网和FDD两个方面继续拉动本轮强投资周期。有分析师认为，本轮强周期将在二季度迎来高峰，并且三季度景气有望延续。

　　除了4G业务发展较快外，汽车电子化趋势也带动PCB行业的景气度提升。汽车轻量化、小型化、智能化和电动化是未来发展大趋势，美国、欧洲等国家通过了提高汽车的安全性能和排放性能的强制法规，消费电子的兴起将促使消费者对汽车的通讯娱乐功能的要求逐步增高。据德勤测算，2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元，2012至2016年复合增长率达到9.8%。

　　业内人士表示，2014年是汽车电子大年，随着新能源电动汽车的逐步推广，汽车电子市场将进一步爆发。PCB作为电子行业的基础元器件，其需求也将大大提高。

　　据悉，超声电子已经切入全球大汽车电子供应商博世供应链，并于近期陆续切入马瑞利、海拉、哈曼贝克等汽车电子供应链，供应宝马、奔驰、保时捷、奥迪、菲亚特等多家国内汽车品牌，涵盖中控系统、电源管理系统、汽车音响等关键核心部件。2013年，公司在汽车电子方面的销售占到PCB业务30%以上，毛利率接近40%。

　　行业集中度上升

　　对于PCB行业而言，行业集中度并不高。数据显示，国内PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1200多家，呈现高度分散的竞争格局。但企业规模普遍较小，尚未出现影响较大的企业。

　　业内人士表示，国内PCB行业集中度一直不高的原因是：国内PCB企业生产水平不高，产品技术壁垒低，想切入加工商或品牌厂商供应链较难；各地方政府纷纷支持投资兴建市场需求大、见效快的PCB产业，导致PCB产业竞争激烈，产能相对过剩。

　　“PCB行业的特点正在发生变化，未来集中度将向国外同行靠拢，逐渐淘汰竞争力不足中小企业，大者更大。”广证恒生高级分析师肖超表示，PCB行业未来的增长点在于FPC、HDI等高端产品，PCB小厂在技术上难以达到标准，难以取得规模效益，市场逐渐会被大企业蚕食而被淘汰或被并购整合。另外，人们日益增长的环保要求也会促使PCB行业集中度提高，PCB是一个存在污染的行业，而小型PCB厂在治污上投资有限，遭遇政府管制、发展受限。

　　目前PCB行业上市公司也在发挥平台整合的作用，在行业内积极兼并收购。超华科技自2009年上市以来，相继收购了广州三祥、梅州泰华、惠州合正三家公司，公司自2009年以来收入保持47%的复合增长，2013年营业收入9.3亿，随着惠州合正的整合，2014年公司营业收入有望突破10亿以上。今年5月23日，中京电子则抛出了以现金和发行股份收购湖南省方正达电子科技有限公司的草案，正式切入挠性印制电路板（FPC）的研发、生产和销售。公司表示，未来双方的整合可以有效扩张上市公司的业务规模，实现产品的规模。